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        前幾年AMD賣掉了半導體封測廠，轉交給合作伙伴通富微電，后者負責了AMD大量銳龍及Radeon顯卡芯片的封裝，日前該公司確認AMD的芯片產能有望緩解，公司封裝的5nm產品也即將量產。

　　根據該公司的年報，2021年全年，通富微電實現(xiàn)營業(yè)收入158.12億元，同比增長46.84%；歸母凈利潤超過去6年之和，為9.54億元，同比增長181.77%；凈資產收益率為9.51%，較2020年大幅提升4.55個百分點。

　　通富微電副總經理夏鑫表示，隨著臺積電持續(xù)加大先進制程擴產力度，2021年占公司收入44.5%的客戶AMD，所面臨的產能緊缺問題有望緩解，從而帶動公司的封測需求提升。

　　此外，公司也在持續(xù)加強與聯(lián)發(fā)科、長鑫存儲、長江存儲等頭部客戶的合作。

　　通富微電表示，公司已大規(guī)模生產Chiplet產品，7nm產品已大規(guī)模量產，5nm產品已完成研發(fā)即將量產，技術實力上升到前所未有高度，公司先進封裝收入占比已超過70%。